搜索
查看: 669|回复: 1
收起左侧

[IT业界] 武汉新芯晶圆级三维集成技术研发成功

[复制链接]
牵小猪晒太阳
发表于 7 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

近日,武汉新芯对外宣布称,基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。它的进步体现在可将不同功能的晶圆(如逻辑、存储和传感器等)垂直整合,在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比,晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽、降低延时、提高性能、降低功耗。

资料图

武汉新芯技术副总裁孙鹏表示,三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平,已积累了6年的大规模量产经验,能为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。2013年就成功将其应用于背照式影像传感器,良率高达99%,随后陆续推出硅通孔堆叠技术、混合键合技术和多片晶圆堆叠技术。


夜神_悦
发表于 7 天前 | 显示全部楼层
3D封装,可以的,就看什么时候量产,什么时候能有世界级的IC厂商采用武汉新芯的3D封装了
半导体产业链,封测领域还是离国际顶尖领先水平差距最小的
您需要登录后才可以回帖 登录 | 快速注册

本版积分规则

手机版|杀毒软件|软件论坛|优惠券| 卡饭论坛

Copyright © KaFan  KaFan.cn All Rights Reserved.

Powered by Discuz! X3.4( 苏ICP备07004770号 ) GMT+8, 2018-12-14 13:48 , Processed in 0.040649 second(s), 4 queries , MemCache On.

快速回复 返回顶部 返回列表