自己拆笔记本后盖清灰应该注意些什么？

hujiwa

暂时不清楚你的目的。。

ODD没啥好拆的。我自己都没见过单位里的修护拆过。不清楚你要拆到什么境界。

如果只是ODD与ODD BKT分离还是挺简单的。

重点讲下拆L case。估计我能讲个差不多吧。

如果想拆L-case
推荐你最好清楚laptop构造，甚至你清楚你的laptop的组装流程
我大致想了下：

以下内容我是凭记忆写的，我没翻笔记，抱歉啊。

你从U case拆起……
占楼编辑，休息下。
1、U case和L case之间的螺丝拆掉，
2、掰开U case，注意不要完全弄下来，小心翼翼地拆下TouchPad Cable（它比较脆弱，而且相对容易插坏咯）。☆检查下是否其他连着的。
3、拔掉wireless cable和解锁wireless，并拿掉
4、试试看拿掉U-case,拔掉KeyBoard cable,拿掉Key Board。(主要是因为Keyboard太大了，碍手碍脚)
     这时候可以见到Main Board了。
   我暂时不记得是否一般还会有啥连在上面了。
5、给ODD拆螺丝（有的不用插，有个rib，一拨，直接拔），并把ODD拔出来。把LCD cable从MB Conn.里面拔掉，最好把DC-IN Cable也从MB Conn.里面拔掉，顺便从L case里拔出来。
6、这时候小心试下拿下L case（估计还不能完全拿掉）
   务必仔细记住wireless cable(两个)的排线位置与排线方法！
7、拆掉L case里面的wireless cable
8、可以试试拿下L case了。再拿下Main Board。这时候可以清灰了(可能没啥灰，会让楼主失望的)。
   不要硬拿，仔细观察。

   笔记不同品牌，不同机型不完完全全一样的。但是整体上差别不大，换汤湖换药。

要完成以上内容：难度是不小的！友情提醒。

如果你有电动起子的话，扭力值清一色3kgf.cm。
（只要不是拆LCD,插LCD与LCD BKT扭力值1.6甚至更低。拆CPU（假设不是焊上去的超薄类等等，而是cpu与cpu skt结合的那种）请手动）

freedom_wing

自己拆了一次，多了两三颗

hujiwa

你如果愿意等我可以后天去车间里再仔细看一次

tianshen

最重要的是记住所有螺丝的位置，一般不小心都会多出几个来

hujiwa

今天我在车间看了下，我在11楼回复基本正确。
只是还漏了点。。。比如：可以考虑把HDD弄下来先

懒得更新了。。。

祝楼主好运。~！

伟大的败类

hujiwa 发表于 2011-8-14 23:11
今天我在车间看了下，我在11楼回复基本正确。
只是还漏了点。。。

嗯，谢谢这么热心的解答了！