第四代intel智能家族（Haswell）规格已经确定

显示全部楼层 · 发表于 2012-9-2 12:53:58

本帖最后由 BitDefender 于 2012-9-2 13:46 编辑

预计明年上半年就会发布新一代的intel CPU，酷睿智能家族（i5 i7），下半年发布低端入门级别的赛扬双核、奔腾双核与i3。
P.S.接口更换为LGA1150，与1155接口不互相兼容。

与现在的SNB和IVB这两代CPU相比规格上也有了一些变化：
1.核芯显卡由HD4000/2500升级到GT2/GT1
2.i3的三级缓存增加了1MB，达到4MB。奔腾双核高阶版三级缓存也会达到4MB。
3.内存仍然以支持DDR31600/1333为主
4.TDP上i5 i7与SNB时期一致，为95W。而i3等双核非低功耗版CPU则是60W，低于SNB时期但高于IVB的55W。

显示全部楼层 · 发表于 2012-9-2 13:22:45

一年内没有换机的打算，还是等新平台吧

显示全部楼层 · 发表于 2012-9-2 13:42:14

1155平台可以用吗

显示全部楼层 · 发表于 2012-9-2 13:44:49

sam_m3 发表于 2012-9-2 13:42
1155平台可以用吗

不可以接口设计少了5个针脚

显示全部楼层 · 发表于 2012-9-2 13:57:50

我这T4300还在用呢……

显示全部楼层 · 发表于 2012-9-2 15:26:04

接口都换了

显示全部楼层 · 发表于 2012-9-2 15:28:23

neversayno0000 发表于 2012-9-2 15:26
接口都换了

Intel一贯的把戏。

显示全部楼层 · 发表于 2012-9-2 15:30:49

levibeta 发表于 2012-9-2 15:28
Intel一贯的把戏。

又要带动散热器改进鸟

显示全部楼层 · 发表于 2012-9-2 15:33:50

又、、、

显示全部楼层 · 发表于 2012-9-2 18:52:59

接口改来改去这就是所谓的市场策略吗

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