关于中高端的平台的选择，你会支持哪一个？

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-15 14:53:57

tank200706 发表于 2013-2-15 12:27
说详细点

功耗大，散热强，需要的电源功率也要大，整个机箱内风道的设计也要考虑到，这些都是成本呀。

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-15 15:00:50

coolfang 发表于 2013-2-15 14:53
功耗大，散热强，需要的电源功率也要大，整个机箱内风道的设计也要考虑到，这些都是成本呀。

这两个不是一样的吗？3820功耗大，3770k发热量不小，平均来说两者是对等的

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-15 15:24:59

我可以说z77+至强E3 1230 V2吗？

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-15 15:30:31

Random 发表于 2013-2-15 15:24
我可以说z77+至强E3 1230 V2吗？

E3固然好，但在此楼的两个前面也稍显逊色了

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-15 17:05:53

tank200706 发表于 2013-2-15 15:00
这两个不是一样的吗？3820功耗大，3770k发热量不小，平均来说两者是对等的

功耗大，散热强，需要的电源功率也要大，整个机箱内风道的设计也要考虑到，这些都是成本呀。

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-15 17:08:23

coolfang 发表于 2013-2-15 17:05
功耗大，散热强，需要的电源功率也要大，整个机箱内风道的设计也要考虑到，这些都是成本呀。

可这些对于这两个都是对等的呀？范围既已限定，我也没言其他

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-15 17:19:33

tank200706 发表于 2013-2-15 17:08
可这些对于这两个都是对等的呀？范围既已限定，我也没言其他

不一样的呀。3820位130W，3770K为77W。同时3770K有集显，在一般应用下或许不用上独显。这样在电源功率上就拉开档次了。同时3820 对于多通道内存的支持会让不少爱好者蠢蠢欲动呀，这也是一部分开支呀。你说是不是？

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-15 17:23:04

本帖最后由 kakeong8 于 2013-2-15 17:32 编辑

熊猫パンダ发表于 2013-2-14 14:58
这个时代频率不好使了吧，AMD 的FX4170默频4.1……另外如果看高端x8+x16+x8+x8的Z77和最高端的X79是相同的 ...

X79 沒有PCIE 3.0????
http://en.wikipedia.org/wiki/Intel_X79

而且SNB-E的3820 比 IVB 的3770K 好超太多了

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-15 17:25:08

本帖最后由 kakeong8 于 2013-2-15 17:26 编辑

coolfang 发表于 2013-2-15 17:19
不一样的呀。3820位130W，3770K为77W。同时3770K有集显，在一般应用下或许不用上独显。这样在电源功率上就 ...

130W和77W 那是TDP 不是功耗

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-15 18:01:13

kakeong8 发表于 2013-2-15 17:25
130W和77W 那是TDP 不是功耗

“CPU功耗”与TDP

TDP通常不是芯片能够散发的最大能量（有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的），CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量（CPU的TDP显然小于CPU功耗），但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。
功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

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