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[硬件] 硅脂涂薄点好,还是涂厚点好

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无间道III
发表于 2013-7-7 10:52:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 无间道III 于 2013-7-7 11:13 编辑

看到很多文章,都说越薄越好,我明白那个原因,但我想问下,如果散热片扣的力度太小,也就是不太紧,或者散热片表面打磨的不太平,这个时候是不是厚点比薄点强的多

我的CPU上面涂上硅脂后,就好了一天,第二天就+了20-30度;我涂的很薄,会不会是因为太薄,硅脂受热液化后,出现缝隙,如果涂厚一点,是否能避免这种状况
温馨小屋
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发表于 2013-7-7 10:56:48 | 显示全部楼层
应该让硅脂填充满顶盖和散热片之间吧
无间道III
 楼主| 发表于 2013-7-7 10:58:39 | 显示全部楼层
温馨小屋 发表于 2013-7-7 10:56
应该让硅脂填充满顶盖和散热片之间吧

之间,也有薄厚
温馨小屋
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发表于 2013-7-7 11:00:50 | 显示全部楼层
无间道III 发表于 2013-7-7 10:58
之间,也有薄厚

硅脂的导热性肯定比空气好
也许无谓
发表于 2013-7-7 11:04:02 | 显示全部楼层
稍微一层就好 有过涂多了 开不开机的情况....
lupto
发表于 2013-7-7 11:06:06 | 显示全部楼层
这就像戴套,不言而喻吧
windows7
发表于 2013-7-7 11:06:26 | 显示全部楼层
那个就是个传导的作用,如果技术可以达到完全接触,不要硅脂也可以.所以不要太厚哈
无间道III
 楼主| 发表于 2013-7-7 11:12:31 | 显示全部楼层
windows7 发表于 2013-7-7 11:06
那个就是个传导的作用,如果技术可以达到完全接触,不要硅脂也可以.所以不要太厚哈

我的CPU上面涂上硅脂后,就好了一天,第二天就+了20-30度;我涂的很薄,会不会是因为太薄,硅脂受热液化后,出现缝隙,如果涂厚一点,是否能避免这种状况
windows7
发表于 2013-7-7 11:14:19 | 显示全部楼层
无间道III 发表于 2013-7-7 11:12
我的CPU上面涂上硅脂后,就好了一天,第二天就+了20-30度;我涂的很薄,会不会是因为太薄,硅脂受热液化后 ...

不会有缝隙的啦,硅脂就是弥补下接触不完全的情况,再说了 你以为CPU散热器上的螺丝是吃素的么..怎么会有缝隙.
无间道III
 楼主| 发表于 2013-7-7 11:21:11 | 显示全部楼层
windows7 发表于 2013-7-7 11:14
不会有缝隙的啦,硅脂就是弥补下接触不完全的情况,再说了 你以为CPU散热器上的螺丝是吃素的么..怎么会有缝 ...

无螺丝的,我的是用扣具扣上的
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