本帖最后由 ZoomWay 于 2013-12-25 19:35 编辑
帖子说明：这篇帖子为我们选购主板提供了很多专业的建议，同时笔者关于intel主板芯片组原理方框图（Block Diagram）的解析也为我们提供了一种深入了解主板的有效途径。帖子后面有是本人学习帖子的补习知识（当然每个人基础不一样，可以根据需要自己搜索学习，感觉这样学的效率不错！），后面还有我从intel官方手册上查来的Block Diagram，关于主板最好的资料莫过于官方的技术手册（不过都是英文的，感觉六级水平应该够，哈哈）有兴趣自己可以download！
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------
前言:面对这日新月异的IT时代，我们总是在 不断的更新更新再更新,以达到“非OUT”的境地，可对新手来说往往是花钱买OUT，其实在硬件世界有一样东西是可以让我们常立于“不败之地”的，那就是 主板！我们都知道主板是一台电脑的根基，只有基础打的好，电脑的可塑性才会越强，我们不难发现，很多来论坛求升级的朋友得到的答案是没可能了，没必要了， 但往往只是知道这配置时间太久怎么怎么样，其实不然，是主板限制了其最大可能的发挥，如果当时购买时稍加留心，现在就可以用很少的代价换得一台虽不主流但 很实用的电脑！YOU KNOW!!!
那么今天我就说说怎么挑选一款有利于以后升级的好主板，让我们不在盲目的更新更新再更新吧!
主板芯片组的了解有助于我们长远的打算“未来”
今天咱们只聊目前主流芯片组，我想大家很少愿意买老一代产品，特殊（怪癖）需求的我们有机会以后讨论
先说英特尔，现在的七系列主板芯片（支持IvyBridge处理器）有Z77 Z75 H77 B75四款桌面级，同时发布的还有Q77 Q75两款商用，这里就不深究，一般用户也买不到。
intel Z77平台
Z77完整的提供超频功能，SRT硬盘加速（智能响应），双通道内存（起码四条插槽）以及内存超频，RAID功能,PCI-E最多为三通道（三显卡交火），具体划分为1*16（一张显卡），2*8（两张）或者1*8+2*4（三张）
从以上文字我们不难看出这是桌面级里最高端的芯片组，适合超频的朋友，当然不是说不适合不超频的用户，只是造成了不必要的浪费而已，我们花大价钱买来的东西，好多功能用不上那就是暴遣天物!但我不得不说一句，这板子为日后的升级提供了诸多有利条件
升级指数五星
intel Z75平台
Z75支持超频，但不支持SRT，双通道内存以及内存超频，RAID功能，PCI-E最多为双路，具体划分为1*16（一张显卡）或2*8（两张）
说实在的，我对此芯片组还是很喜欢的，对超频新手来说是不错的选择，虽然因为英特尔的战略有定位，这个芯片在规格上也会有缩水，但不能成为防碍它是好芯片的原因
不支持SRT不是什么问题，在固态硬盘快速发展的今天，没几个人会用30G左右的SSD去拉动机械硬盘，有想法的直接120G起做系统了，不知道我这个想法会不会得到大部分人的赞同呢？
所以我可以大概的认为，Z75是超频新手不二之选，功能还是很全面的，以后加个硬盘啦，加个显卡啦等等
升级指数四星
intel H77平台
H77仅有一条PCI-E X16插槽，集成音频CODEC支持双路HDMI/DPU音频，不支持超频，但延续国Z68的SRT固态硬盘加速技术，双能道内存，RAID技术
从广义上看，H77就是在Z77的基础上去掉超频，做为不超频但很想有玩头，那H77一定是你想要的主板，就从我个人而言，如果是我自己新攒一台机，我选 H77的可能性很大，省去了超频给带来的各种经济压力，我会多花点钱在稳定的基础上，当然它的回报不单单是稳定，还有我们提到的拓展性，以后升级也会方便 太多
升级指数三星半
intel B75平台
B75砍掉了处理器超频、SRT固态硬盘加速、双路显卡等高级技术，但是基本功能还是一应俱全的，一个SATA 6Gbps和五个SATA 3Gbps接口、四个USB 3.0和八个USB 2.0接口，千兆网卡等等，特别是又找回了失落的原生PCI总线支持。算是H61的一个“完美升级”
怎么说呢，B75适合用I5（包括I5）以下CPU的朋友，现在明白论坛内朋友为什么喜欢推荐B75的原因了吧。这里不是说I7不能用，也是能很好的支持 的，就是I7比较高端了，用B75一些附加的功能不能很好或完全的表现出来，单纯想用I7CPU主频和多线程的当我没说就可以了，吼吼
升级指数两星半
我再给大家直观的上个图，对比下这几款芯片组功能
对比表格
很显然，Z77、Z75、H77三款芯片组都同时支持Ivy Bridge、Sandy Bridge两代LGA1155接口处理器，及其整合图形核心，都有RAID技术，均配备四个USB 3.0和十个USB 2.0接口、两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps接口。
关于兼容性，7系列主板全部都可以直接向下兼容Sandy Bridge处理器，但是反过来，6系列主板中只有最新款的Z68、H61，再搭配最新的BIOS才有可能上Ivy Bridge，而且不是每一家的都可以(看实力和诚意了)，而且功能上会有所残缺，比如没有PCI-E 3.0、USB 3.0等等。
不同之处在于，一则H77不支持处理器超频，二则Z75没有SRT固态硬盘加速技术，三则就是处理器PCI-E总线的分配，分别可拆成三路、双路和单路，不过根据Intel给出的规格表，三款芯片组都可以为Thunderbolt雷电接口保留一条x4通道。
英特尔主流芯片组就总结到这，可能很多细心的童鞋会问怎么给出的部分数据会和具体到品牌的主板有出入，比如H77主板有的品牌会是两个PCI-E 3.0插槽，你说H77只有一个。我要说的是我是大方向的总结，数据也是来自英特尔官方，那么具体厂家会做出不同规格，选择时根据自身需求来判断就可以 了，何况这种情况一般都只支持AMDCrossFireX（A卡交火，而A卡要求不像N卡那样严格，需要授权，算是一种噱头，不过有一个好处就是有一条接口出现问题不用紧张），都木有什么问 题，安啦！
接下来咱们扯一扯AMD芯片组（主流）
准备换个思路，像说英特尔那样不可能，AMD有点乱，顺便吐下槽，现在用AMD的朋友也越来越少，还是它自身的问题，所以我就简单的说一下，选AMD主板不能说全从其功能民性去判断，一个重要的因素是接口问题，好，就从接口说起
FM1 AND FM2接口
这类接口是AMD APU（不懂的请娘度）专用接口，我们也不难看出FM2是FM1的升级版本
FM1对应的是A55 A75芯片组，集成显卡一直是AMD平台的强项，AMD A75/55APU的平台继承了AMD的传统优势，Llano A系列APU内部集成了AMD目前最为先进的HD6500产品系列GPU。除此之外A75芯片组还原生了4个USB 3.0输出，这足以满足用户日常高速移动设备的需求。有以上的两点优势但价格方面还是一如既往的便宜，符合AMD一贯高性价比的路线
A75原生支持4个USB3.0接口和10个USB2.0接口，而A55支持的是14个USB2.0接口。目前USB3.0的最大传送速率为 5Gbps，而USB2.0仅为480Mbps。速率快10倍左右，对于U盘和文件传输意义很大，再者，A75支持FIS(帧信息结构切换)技术，而 A55则不支持。另外，A75还原生支持6个SATA3.0接口，而A55为6个SATA2.0接口。在接上SATA3.0的固态硬盘的时 候，SATA3.0会表现出很强的实力。
尽管如此，市面上出现了很多通过第三方芯片的USB3.0和SATA3.0产品，但是APU本身支持3.0，就是原生的SATA3.0和原生的 USB3.0。要注意的是原生二字，大多数情况下要比那些A55通过增加SATA3.0和USB3.0桥接芯片的主板性能表现好些，稳定性上也会好很多， 既然有原生的，为什么还要选择价格类似性能却低一档次的依靠第三方芯片的A55呢?
AMD A55 and A75
FM2对应的是A85芯片组，可以用FM2接口的A6 A8 A10,这里有心有朋友又会问，A4 A6 A8不是FM1咩，怎么又成FM2了，我要说的是这是AMD的命名方式，不是你我可以左右的，你大可以理解为新A6 新A8（全新的构架）两代APU平台的处理器并不通用，当然，A85也无法向下兼容FM1接口的APU处理器。A85芯片组相对A75芯片组在规格方面还 是有着不小的提升的。首先在磁盘阵列（RAID）的功能上，A85芯片组支持RAID 5功能，这是A75所不具备的。RAID 5在提升磁盘性能的同时，还保障了数据的安全，是一种两全其美的RAID方式。
另外，继承前辈的优良传统并再次发扬光大，A85芯片组原生提供了多达8个SATA3接口的支持。随着大容量高速存储设备的迅速普及，SATA3接口正在 逐步显示着自己的威力。6个已经很多，8个更是福利。同时，A85将支持多屏的数量由A75的3个提升到了4个（需要APU支持）。其它功能诸如 USB2.0、USB3.0以及内存方面均没有改变。
新一代台式机APU基于全新的FM2接口；独显核心全面升级到HD7000系列，支持目前最新的DirectX 11接口，提供了更加强大的显示性能。值得一提的是新一代台式机APU的CPU核心采用了最新的打桩机架构（推土机失败打桩机帮忙，嘿），在频率更高的同 时也带来了更强的执行效能。除了这些基本的规格，我们还惊喜地看到新一代台式机APU的进一步改变——智能超频同时支持CPU和GPU的频率提升、双显卡 系统更加完善化、UVD3高清硬件解码技术的支持……等等
AMD A75 and A85
AMD all
近来可以看出很多厂家对老的A55,A75换FM2接口推出“新”主板，我个人对这种行为不是很赞同，多多少少会有一些问题存在，小白们请注意！
APU方面说的有点多，不过我认为这是目前AMD的一线希望，各位也可以多多关注，说不定有逆袭发生，哈哈
A55升级指数一星
A75升级指数一星半
A85升级指数两星
AM3/AM3+接口
老实说，这接口芯片组没什么好说的，其中包括990FX 990X 970 870 880G 890GX等芯片组（AM2/AM2+这里不提了，没有必要过时，通过升级BOSS达到兼容AM3的也不提，同理），只有890GX和880G芯片组是板 载显卡，其他匀可上带核AM3/AM3+CPU，AM3+向下兼容AM3
990FX、990X、970这三种全是北桥+SB950南桥架构。它们本质区别在北桥，尤其是显卡PCI-E通道的不同，来区分档次。
内存能支持到2133MHz
SB南桥支持6+2个SATA3 6Gbps，支持RAID 0/1/5/10模式，还有12个USB2.0接口。USB3.0是6到8个不等
990FX，9系列芯片组中定位最高端，能够支持双卡16X或者四卡8X模式的交火。
990X 与990FX的区别主要还是在显卡的通道数量方面。990X支持双卡X8的显卡交火模式，这主要还是针对次高端的用户选用。比如华硕的M5A99X带3个显卡插槽，最后条支持X4模式。
970 只能够支持1条16通道的显卡插槽，主要是针对那些对显示性能没有太高要求，同时也不会组建交火的用户。厂家破解也是有可能的，如华硕M5A97，但估计是坑爹的X16+X4模式。(此段文字引用网络)
9系主板升级指数三星半
AMD8系主板可以说被9系完全取代，这里还要提到8的原因是性价比的问题了，预算有限的还是可以考虑的，顺便提一点AMD芯片命名规律：G是指支持集成 显卡或核心显卡；X是指支持双PCI-E X8交火，FX是指支持双PCI-E X16交火，GX我就不多说是什么意思了
还有一个买AMD主板的诀窍，当你需要一快8系主板，但在880G，870之间犹豫时，我劝你870，告诉你为什么，很多人在想880G有板载显卡，价格 和870差不多，有的还便宜点，为什么不要880G，我没有说880G不好的意思，只是说你要是准备上一块独立卡时没必要，就是为了那块用不上的板 载？AMD的集成效果可是不错的，人家厂家不可能白白送你还少收你点钱，那么在做工，用料上我们就要打个问号了
8系主板升级指数两星半
主板做工，用料的了解有利于我们“细水长流”
说到此类问题，很多人倍感迷茫，其实没有那么夸张，抓住这几点就行
1、PCB板
首先看PCB印刷,你拿主板对着光线看是否透光,一般6层为好 普通小牌子为4层,布线一般,当然层数越多布线就可以越丰富 它的好坏直接影响整体性能,另外硬度好,印刷要平整,看边脚是否平整有无异常切割,如果对着光看主板发现青一块紫一块的,你可以放下主板走人了 其次,布线,一般为蛇型线 再其次,就是PCB板上焊接工艺,看焊点是否饱满,焊接的好坏影响寿命
2、供电
供电的重要性我不强调了，现在最常见的组合方案是由“N颗电容+1个电感线圈+N个场效应管”组成一个相对独立的单相供电电路(图1)，这样的组成通常会在CPU供电部分出现2～4次，也就因此出现了两相供电、三相供电甚至是四相供电。（超频板更多）
在单相供电电路中，电容和电感线圈的规格越高以及场效应管的数量越多，就代表了供电电路的品质越好。现在的主流主板都会使用固态电容，杜绝电容爆浆现象的发生。高端主板会在场效应管上安装散热片，以保证CPU供电电路稳定运行。
3、真正的做工(这个感觉楼主很了解各大产家！！）
很多人还喜欢谈一个“做工”的问题，其实严格的说“做工”指的是工厂加工产品时所采用的加工工艺，这是一般人很难接触到的。比如“波峰焊技术”、 “双波峰焊技术”、“油墨阻焊技术”、“制具阻焊技术”等，这些才是真正的“做工”，一般人所说的“做工”其实往往谈的是“用料”。因为真正的做工技术离 大家的生活太远，所以选择正解的品牌也是相当的重要（品牌我就不一一介绍了，有广告嫌疑），但我要说“通路”货，这里很多新人还是不了解，是指通路商自己 不生产板卡，到厂家买做好的裸卡，再贴上自己的商标，包装一下，以较高的价钱卖出去。这样的厂商就叫通路商，他们卖的这种产品就叫通路货。通路货的特点是 质量一般，用料一般、做工也一般。但是定位中下，以价格取胜这里又不得不提到“同德五虎”，同德全称台湾同德微系统公司，同德五虎即七彩虹，双敏，昂达， 盈通，铭瑄这五个旗下产品大部分为同德代工的显卡品牌.此五个显卡品牌没有自己的工厂。同德五虎大部分显卡一向打价格战，即品质一般，质保一般（通常只有 一两年），价格低廉（普遍比一线厂商低一二百，更有甚者低三百）。但不能理解为旗下全部产品的特征，比如七彩虹的IGAME系列，双敏的无极系列，盈通游 戏高手系列，昂达神戈系列。
2009年9月15日北影显卡加入，所以现在也可以叫“同德六虎”
这里虽然是显卡，但你们可以想到主板，这也是为什么在论坛内很少有人推荐其品牌主板的原因，没有BOSS研发能力，只是做了个形式而已！
最后还要罗嗦几句大小板问题，如果不是超频，不是有很多硬件，大小板真不是什么纠结的理由，很多人说散热不好，我这样给你解释吧，小板相对大板来 说，把一些必要的部件排布在有限的PCB上面，那么面积小是会有一定的热堆积，但是，我是说但是，这几百平方厘米的面积上又会堆积多少的热量，如果真有很 多的问题，这款主板是不会上市的，对不超频，硬件不多的朋友来说，那一点点热在散热良好的机箱里真不是什么问题，有时间可以搞搞机箱，那才是王道，因为机 箱散的不只有主板的热，不知道我这样说大家明白没有！
总而言之，我们在挑选适合自己的主板过程中，不可以一味的图省钱，那只会起到反做用，要么换新要么无穷尽的折磨，毕竟现在市场还算透明，大部分还可以用一分钱一分货来形容，那么我祝大家都可以挑到适合自己的好主板。
转自：http://bbs.cfanclub.net/thread-723333-1-1.html 攒机小四
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
知识补习
1、关于RAID技术
RAID是英文Redundant Array of Inexpensive Disks的缩写，中文简称为廉价磁盘冗余阵列。简单的说，RAID是一种把多块独立的硬盘（物理硬盘）按不同的方式组合起来形成一个硬盘组（逻辑硬盘），从而提供比单个硬盘更高的存储性能和提供数据备份技术。组成磁盘阵列的不同方式成为RAID级别（RAID Levels）。数据备份的功能是在用户数据一旦发生损坏后，利用备份信息可以使损坏数据得以恢复，从而保障了用户数据的安全性。在用户看起来，组成的磁盘组就像是一个硬盘，用户可以对它进行分区，格式化等等。总之，对磁盘阵列的操作与单个硬盘一模一样。不同的是，磁盘阵列的存储速度要比单个硬盘高很多，而且可以提供自动数据备份。
raid0是将两块以上的硬盘合成一个逻辑盘，读写的时候多块硬盘同时进行所以速度较快，但因为这其中只要有一个硬盘故障就会导致整个阵列完蛋，数据安全性差。
raid1是将偶数个硬盘合成一个容量为原先容量一半的一个逻辑盘，读写的时候一半的硬盘正常读写，一半的硬盘备份数据，所以安全性高，速度不快。
raid5需要3块以上的硬盘，通过奇偶校验保护数据的安全性，可以允许一块硬盘故障。读写时多块硬盘参与，因此速度也不错。
另外值得一说的是这几种阵列组合的磁盘利用率的不同也直接影响了它们的使用。raid0可用所有磁盘容量，raid1可用一半，raid5可用n-1数量的磁盘容量。
2、Thunderbolt雷电接口
Intel发布了宣传已久的Light Peak技术，并定名为“Thunderbolt”（雷电）接口。Thunderbolt连接技术融合了PCIExpress数据传输技术和DisplayPort显示技术，可以同时对数据和视频信号进行传输，并且每条通道都提供双向10Gbps带宽。 Thunderbolt技术融合PCI Express和DisplayPort两种通信协议。其中PCI Express用于数据传输，可以非常方便的进行任何类型设备扩展；DisplayPort用于显示，能同步传输1080p乃至超高清视频和最多八声道音频。并且两条通道在传输时都有自己单独的通道，不会产生任何干扰。 Thunderbolt接口物理外观和原有Mini DisplayPort接口相同，Mini DP接口的显示器以及Mini DP至HDMI/DVI/VGA等接口的转接头都可在Thunderbolt接口上使用。一般来说应用现有的物理接口能够在兼容性方面具有更多的优势 Thunderbolt接口由Intel控制芯片驱动，通过PCI-E x4、DisplayPort总线与系统芯片组相连，也可直连Intel处理器核芯显卡进行DisplayPort输出。基于PCI-E协议的传输机制让数据的传输更加方便，免去了转换步骤，同时也能够适应更多的场合。 Thunderbolt使用铜质线缆，长度限制为3米。还将推出光纤线缆产品。光纤理论传输速率可达100Gbps，铜线仅设定10Gbps。铜线在未来保留一项优势，那就是通过线缆提供10W供电，而光纤Thunderbolt不提供供电功能。
3、关于超频技术
数字电路不同于模拟电路，数字电路在工作时都是由一定频率的周期信号来驱动的（这种信号通常是方波信号）。数字电路在单位时间内完成基本“功能动作”的次数，取决于驱动信号的频率。例如：某数字芯片在时钟频率为100MHz的驱动信号发生器的作用下，可以在1秒内完成n次计算的话，那么同样的电路换用200MHz的驱动信号发生器时，理论上它的计算速度可以提高一倍，达到每秒2n次计算，这就是所谓的“超频”。
电脑的超频就是通过人为的方式将CPU、显卡等硬件的工作频率提高，让它们在高于其额定的频率状态下稳定工作。以Intel P4C 2.4GHz的CPU为例，它的额定工作频率是2.4GHz，如果将工作频率提高到2.6GHz，系统仍然可以稳定运行，那这次超频就成功了。CPU超频的主要目的是为了提高CPU的工作频率，也就是CPU的主频。而CPU的主频又是外频和倍频的乘积。例如一块CPU的外频为100MHz,倍频为8.5,可以计算得到它的主频=外频×倍频=100MHz×8.5 = 850MHz。
提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。但如果使用的是Intel CPU，你尽可以忽略倍频，因为Intel CPU使用了特殊的制造工艺来阻止修改倍频。AMD的CPU可以修改倍频，但修改倍频对CPU性能的提升不如外频好。而外频的速度通常与前端总线、内存的速度紧密关联。因此当你提升了CPU外频之后，CPU、系统和内存的性能也同时提升了。
倍频低的CPU好超
大家知道提高CPU外频比提高CPU倍频性能提升快，如果是不锁倍频的CPU，高手们会采用提高外频降低倍频的方法来达到更好的效果，由此得出低倍频的CPU具备先天的优势。比如超频健将AMD Athlon XP1700+/1800+以及Intel Celeron 2.0GHz等。
制作工艺越先进越好超
制作工艺越先进的CPU，在超频时越能达到更高的频率。比如Intel新推出就赢得广泛关注的Intel Celeron D处理器，采用90纳米的制造工艺，Prescott核心。已经有网友将一快2.53GHz的Celeron D超到了4.4GHz。
温度对超频有决定性影响
大家知道超频以后CPU的温度会大幅度的提高，配备一个好的散热系统是必须的。这里不光指CPU风扇，还有机箱风扇等。另外，在CPU核心上涂抹薄薄一层硅脂也很重要，可以帮助CPU良好散热。
主板是超频的利器
一块可以良好支持超频的主板一般具有以下优点：（1）支持高外频。（2）拥有良好供系统。如采用三相供电的主板或有CPU单路单项供电的主板。（3）有特殊保护的主板。如在CPU风扇停转时可以立即切断电源，部分主板把它称为“烧不死技术”。（4）BIOS中带有特殊超频设置的主板。（5） 做工优良，最好有6层PCB板。
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
附：intel 官方手册上的Block Diagram
Z77
Z75
H77
B75
| 
发表于 2013-12-25 19:36:44
楼主
