cpu风扇散热底座，比cpu面积小，碍事儿吗？

柯林

这个就叫做——求阴影面积

ps：阴影面积与散热能力成正比

mifanu

asmreg 发表于 2016-2-21 10:43
CPU封装面积很大，但是实际的半导体电路部分（一般称为Die）很小，周围都空的部分填充一般填充硅脂，或者留 ...

哦。市场上卖的基本都是图2那种。我原先电脑带的是图一那种。
但是我感觉那种全覆盖的，用久了，粘贴时涂抹的硅胶老化了。反而不如这种只覆盖中心的散热好。完全覆盖的，有可能在客观条件下，散热捉急。

mifanu

随便注册 发表于 2016-2-21 12:44
有同样的，称过，更轻，没必要换。

因为有必要换，所以才会换。市场上卖的零件，基本上都是图二那种，所以我才来问。
而且我问，也的确是想探讨一下两种设计的哪个更好，如果不考虑购买难度。

随便注册

mifanu 发表于 2016-2-22 23:24
因为有必要换，所以才会换。市场上卖的零件，基本上都是图二那种，所以我才来问。
而且我问，也的确是想 ...

称了下，轻的160克，重的200克，不知道你手上的如何。空气的导热哪能跟金属比，即使是直吹。

huiqing

不建议使用，散热效果会打折扣的，冬天不可以，夏天就不好说了，

nhcxkj

接触面积并不是主要，关键要看能不能及时带走热量。

大蒜陀

我一般是在散热片抹硅脂，覆盖面积约CPU那么大，空的部分让它空再盖在CPU上，这样效果最好。