联发科天玑 1200 芯片正式发布：采用台积电 6nm 工艺， A78 超大核 3.0GHz

显示全部楼层 · 发表于 2021-1-20 15:24:28

IT之家1月20日消息今天下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，采用台积电 6nm 工艺，1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。

IT之家获悉，天玑 1200 支持全场景的 5G 连接，支持 5G 高铁模式，5G 速度 + 40%，下行速度达到 400Mbps+；支持 5G 电梯模式，智能感知 5G 电梯场景，平均快竞品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量测排程，智能 SA/NSA 混合搜网策略，SA 表现更省电。

https://www.ithome.com/0/531/151.htm

显示全部楼层 · 发表于 2021-1-20 16:01:20

看来X1还是只能远观不可亵玩么

显示全部楼层 · 发表于 2021-1-20 17:10:11

我这个外行就感觉联发科就像AMD一样忽然之间就起飞了

显示全部楼层 · 发表于 2021-1-20 18:00:40

算了吧，联发科起不来，系统优化更不上，软件都是针对高通机型优化，联发科820 1000+我都买了，失望

显示全部楼层 · 发表于 2021-1-20 18:59:19

目前的制程工艺还都不能压住X1超大杯吧，好像设计方向也是在电脑端的吧。

显示全部楼层 · 发表于 2021-1-20 19:19:36

X1真的这么有力无处施展么？A57的难兄难弟？

显示全部楼层 · 发表于 2021-1-20 22:08:36

我听一个卖手机的说,联发科现在的确好很多,不再出现一核有难九核围观这种事了,但是优化还是不如高通,他说跑分相比高通打八折就可以了,高端联发科碾压高通中端,中端联发科碾压低端高通,高端还是差那么一点的意思,来个懂手机的说下实际中是不是这样?

显示全部楼层 · 发表于 2021-1-20 23:12:03

慢慢发展有竞争是好事不给高通一家独大

显示全部楼层 · 发表于 2021-1-21 00:55:49

027 发表于 2021-1-20 22:08
我听一个卖手机的说,联发科现在的确好很多,不再出现一核有难九核围观这种事了,但是优化还是不如高通,他说跑 ...

从发哥芯片的手机价格就知道,虽然现在高贵通价格也飘了,但是差距还是很大的

显示全部楼层 · 发表于 2021-1-21 08:51:21

这么说又有新机要发布了。

[数码硬件] 联发科天玑 1200 芯片正式发布：采用台积电 6nm 工艺， A78 超大核 3.0GHz