全球第三，中芯国际2021年成熟制程市占将达11%

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集微网消息，据韩联社报道，市场研究公司Counterpoint Research发布的最新报告显示， 2021年全球半导体成熟制程(40纳米及以下工艺节点)市场中，台积电将以28%的代工产能份额位居首位；其次是联电，产能比重达13%；第三名是中芯国际，市场份额为11%；三星电子排名第四，份额为10%。



作为全球最大的内存芯片制造商，三星电子正努力扩大其在代工领域的影响力，以追赶台积电。

尽管三星的成熟制程产能排在第四位，但截至目前，三星与台积电是全球仅有的两家能够量产7nm和5nm芯片的晶圆厂。此前有韩媒消息称，因台积电产能吃紧，AMD打算将旗下GPU和APU的生产订单外包给三星电子。（校对/乐川）

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