建设国家级半导体封装材料研究中心，德邦苏州半导体封装材料基地项目签约汾湖

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集微网消息，3月22日，江苏苏州吴江汾湖高新区与烟台德邦科技股份有限公司（以下简称：德邦科技）举行德邦苏州半导体封装材料基地项目签约仪式。

图片来源：汾湖发布

据介绍，德邦科技将充分利用自身在半导体电子材料领域的优势，在汾湖建设国家级半导体封装材料工程技术研究中心和各类半导体电子封装材料生产基地，全面提升技术创新能力，为推进半导体材料的国产化进程添砖加瓦。

德邦科技官方消息显示，德邦科技是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

企查查显示，德邦科技股东包括国家大基金，其持股比例为26.5283%，或为德邦科技第一大股东；德邦科技疑似实际控制人为中华人民共和国财政部。

图片来源：企查查

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