JEDEC宣布XFMD规范：SD卡尺寸大小 M.2级别性能

蓝天二号

JEDEC 固态技术协会近日为 NAND 存储引入了全新的 Crossover Flash Memory (XFM) 规范，旨在取代现有的 M.2 形式因素。新规范明显缩小了外形尺寸，意味着那些目前只能焊死存储设备的小尺寸设备也能使用可更换存储。


JEDEC 固态技术协会的 JESD233 XFM Embedded 和 Removable Memory Device (XFMD)规范在 PCI Express 物理接口上使用 NVMe 逻辑接口，这意味着 XFMD 卡对其主机设备来说就像 M.2 存储一样。虽然该标准只使用了一个或两个通道的接口，但 PCIe 第四代的带宽仍然使其数据传输速度远远高于 UFS 芯片（如上图）、焊接的 eMMC 存储和可移动 SD 存储。

最后一点是一个特别重要的比较点，鉴于 JEDEC 规范中描述的 XFMD 尺寸仅为 18 x 14 x 1.4 毫米（15 x 11 x 2.1毫米），与 microSD 卡的尺寸几乎相当。

JEDEC 表示，较小的标准将允许在通常仅限于焊接存储的场景中使用，如物联网和嵌入式应用--尽管也注意到其他高度便携的设备将从新的外形因素中受益，如 VR 头盔、无人机和超便携笔记本电脑。

存储器制造商 Kioxia 已经表示支持新的形式因素，高级总监 AtASUShi Inoue 声称，XFMD 标准“将被用作许多电子和物联网设备中半可移动存储的游戏规则改变者，利用其平衡的性能、小尺寸和易于维护的优势”。

联发科也支持XFM，尽管它将该规范描述为能够“为终端用户提供新的、可扩展的存储选项”，这与Kioxia对半可移动存储的看法不同。

然而，虽然指定的 XFMD 足够小，有可能取代一些焊接的解决方案，但 PCIe 比目前 UFS 解决方案中使用的 M-PHY 接口更耗电，这可能会损害在特别是超便携电池供电的应用中的采用。

此外，数据表没有提到DRAM缓存，而DRAM缓存是当前高性能固态硬盘性能的关键因素，如果没有这些，那么XFMD可能会发现很难释放出NVMe相对于UFS或eMMC的全部速度优势。

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超便携电池供电的应用中的采用

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