小米正式推出面向未来的“环形冷泵散热技术”：MIX 4 魔改版首发，2022 年下半年量...

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 11:54:09

IT之家 11 月 5 日消息，今日上午，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军宣布，小米正式推出一项面向未来的散热技术 —— 环形冷泵散热技术。官方海报显示，环形冷泵散热技术由小米 MIX 4 魔改版首发。

雷军表示，环形冷泵散热技术参考航天卫星散热方式，将冷却液抽至手机发热区，通过汽液相变，让热量高速传导，形成顺畅的单向冷却环路。实现两倍于 VC 的散热能力，是迄今为止手机最强被动散热系统。将于 2022 年下半年量产落地。

据介绍，环形冷泵由蒸发器、冷凝器、补偿腔以及蒸气和液体管道组成，蒸发器处于手机主板热源区域，当处理器等热源高负载运行时，冷液蒸发为汽态，通过自然膨胀驱动气流进入蒸气管道。当蒸汽流入冷凝器后，凝结成液，通过毛细力吸入液体管道进而回到补偿腔为蒸发器进行冷液补给，如此循环，无需外加动力。

雷军指出，虽然相变原理与 VC 液冷相同，但由于结构不同，实际效果大不一样。常规 VC 液冷由于无法汽液分离，所以向冷凝器移动的热蒸汽和向蒸发器回流的冷液体相向运动，相互阻碍，在高负载情况下容易出现液体回流困难。同时，环形冷泵由于特殊蒸汽管道设计，气道阻力大幅降低 30%，蒸汽流通更流畅，从而可以实现热量定向远距离冷端输送，使最大传热功率提升 100%。

IT之家了解到，谈及环形冷泵中的汽液可以单向流通的原因方面，雷军称最重要设计就是在补偿腔内增加“特斯拉阀”结构。

“特斯拉阀”类似单向阀效果，液体通过特斯拉阀从液体管道向蒸发器正向流通时正常放行，而蒸汽从蒸发器向补偿器逆向流通时，依靠特斯拉阀内特殊设计让蒸汽回流互怼无法正常流通，进而实现单向流通的效果，大大提高气液循环效率。

实测方面，小米将一台小米 MIX 4 魔改，散热部分更换为环形冷泵，同时使用《原神》进行 30 分钟测试，在 60 帧 + 最高画质下可满帧持续运行，机身最高温度 47.7℃，相较普通骁龙 888 手机机身最高温度低 5℃，甚至比游戏手机有着更好的帧率发热表现。

雷军提到，得益于特斯拉阀带来的热量单向流通、汽液分离和低阻力汽道设计，小米自研环形冷泵的形态可以更加自由，几乎可以实现在机身内部任意形态的堆叠。例如可以做成“口”型，通过中空形态为电池增加厚度，提升电池容量；做成“凸”型则在增大电池的同时，为超大相机模组留出空间，堆叠想象空间可观。

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 12:27:50

类似水冷吗

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 14:32:27

拭目以待。

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 14:33:13

★心空☆ 发表于 2021-11-5 12:27
类似水冷吗

。看介绍好像是这种情况

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 15:16:22

yyz219 发表于 2021-11-5 14:33
。看介绍好像是这种情况

水冷技术在台式电脑上的比较多

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 15:32:18

本帖最后由 PanzerVIIIMaus 于 2021-11-5 15:33 编辑

★心空☆ 发表于 2021-11-5 12:27
类似水冷吗

水冷？
不，是铜制热管PLUS版

@yyz219

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 15:45:14

PanzerVIIIMaus 发表于 2021-11-5 15:32
水冷？
不，是铜制热管PLUS版

啊，，，，不是水冷。。。。

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 15:48:48

★心空☆ 发表于 2021-11-5 15:45
啊，，，，不是水冷。。。。

PC的水冷除了可以将风扇放外边，风扇转速可以更低，相比风冷其实上限也就那样

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 16:32:26

PanzerVIIIMaus 发表于 2021-11-5 15:48
PC的水冷除了可以将风扇放外边，风扇转速可以更低，相比风冷其实上限也就那样

对，，，手机搞水冷感觉有点不现实。。。还是我落伍了

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 16:46:46

PanzerVIIIMaus 发表于 2021-11-5 15:32
水冷？
不，是铜制热管PLUS版

里面不是说有液体吗？

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 16:47:59

不管怎么样，先吹起来总没错

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 16:48:11

非常期待

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 16:57:09

本帖最后由 PanzerVIIIMaus 于 2021-11-5 17:21 编辑

yyz219 发表于 2021-11-5 16:46
里面不是说有液体吗？

铜制热管的“铜”只是外壳
内部是空的，而且有液体
大致原理跟这个差不多，导热效率相比实心铜要高出千百倍

可以试着用吹头发的风机吹一下热管风冷，在其他实心部分摸上去还没什么感觉的时候，整个热管其实已经全面升温，摸上去就很烫手

所以在一定的PC规范下，风冷的理论上限很容易做得很可怕的水准，水冷要做到相同的上限就需要很贵而且体积十分可怕
水冷主要的优势是分离热风到机箱的出口，甚至是机箱外，
而且在突然的负载时，芯片升温不会特别快（因为有大量的水，比热容就比较高），风扇和水泵提速过程感觉就可以做温和很多
还有定制的外形和空间利用的方式，风冷制作的时候就定型了不能再改，除非外壳也是散热的一环，不然我是想不到有什么在微小机箱使用风冷效果（包括噪音）还能控制得住的方案
水冷只要有冷头、冷排、水泵、水箱（源）和管道就能改，参考“英特尔x翼王”的那个小机箱，体积不过十来升的机箱硬是塞下了四个冷排和一些比较强悍的配件

如果是超算那种，毕竟体积上限不是机箱决定，
记得纪录片说，天河二号就是水冷
两家水厂冗余供水，绕一圈就回供水网了
进来的水就几个摄氏度，出来就有二十多摄氏度

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-5 17:27:22

PanzerVIIIMaus 发表于 2021-11-5 16:57
铜制热管的“铜”只是外壳
内部是空的，而且有液体
大致原理跟这个差不多，导热效率相比实心铜要高出千 ...

谢谢解答。

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-6 07:53:25

可以

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-6 08:00:10

所以888+还是翻车了？

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-6 09:20:29

PanzerVIIIMaus 发表于 2021-11-5 15:48
PC的水冷除了可以将风扇放外边，风扇转速可以更低，相比风冷其实上限也就那样

360一体水冷比顶级风冷（阿萨辛3）强几十w吧，如果是冷水机能强200w左右。（amd桌面平台明显一点，英特尔和两家的服务器平台，区别不大。）

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-6 09:58:45

本帖最后由 PanzerVIIIMaus 于 2021-11-6 10:01 编辑

安全强迫症发表于 2021-11-6 09:20
360一体水冷比顶级风冷（阿萨辛3）强几十w吧，如果是冷水机能强200w左右。（amd桌面平台明显一点，英特尔 ...

可以参考一下这个：BV1sJ41167rV
让我们忽略视频里的主角产品，毕竟这里没卖
单论上限确实风冷水冷（安钛克FZ50和EK360）差不多
不过AMD桌面平台CPU面积本身比视频小很多，与此同时芯片本身热量散发似乎有点问题，高端水冷确实会更有适应性

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-6 15:50:27

很多人说MIX4问题一大堆还好我没买继续观望

显示全部楼层 · 发表于 2021-11-6 17:42:00

本帖最后由安全强迫症于 2021-11-6 17:44 编辑

PanzerVIIIMaus 发表于 2021-11-6 09:58
可以参考一下这个：BV1sJ41167rV
让我们忽略视频里的主角产品，毕竟这里没卖
单论上限确实风冷水冷（安 ...

他那个不是普通u，县城撕裂者的面积和服务器u是一样的，服务器u搭配好一些的服务器风冷轻松350w，之前买过个均热板加12根1字形热管的服务器散热器，在服务器上应该是400w上下，用来压5950x只有220w左右。一般来说，普通家用u，风冷，am4接口极限210w多一点，1200接口，280w左右。水冷极限，am4普遍在250w左右，1200接口应该是350w。用压缩机的冷水机可以到450w以上。作为参考，液氮可以达到1000w。多排超高端水冷也可以达到1000w（对应产品是志强M超频）

[ＩＴ业界] 小米正式推出面向未来的“环形冷泵散热技术”：MIX 4 魔改版首发，2022 年下半年量...