消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，以4/5nm生产

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集微网消息，据台媒《经济日报》报道，业内消息称，台积电有望拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，以4/5nm制程生产，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户。

对于特斯拉相关车用订单议题，台积电不予置评，特斯拉昨（20）日也未回应记者提问。据悉，台积电先前举办北美技术论坛时，特斯拉高管现身分享与台积电合作的成功案例，业界看好两者持续合作。如果特斯拉就辅助驾驶芯片与台积电建立大单合作，这将是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。

据悉，特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统，相关芯片融合高性能计算、AI等功能，需采先进制程生产，在产能方面采取多元晶圆代工策略，在台积电、三星均有下单。不过，特斯拉上一代全自动辅助驾驶芯片以三星为代工主力，该芯片又被称为Hardware 3.0，采14nm生产，后续升级为7nm制程。

特斯拉先前曾释出信号，表示订下每年量产规模提升50%的目标，主要依靠全自动的超级工厂扩建及零组件设计复杂程度简化，同时，晶圆代工合作伙伴产能规模也必须跟得上该公司需求。业界推测，随着特斯拉开发新世代新款全自动辅助驾驶芯片，因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大，确定将转用台积电4/5nm制程主力供应，三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片的部分产能。

业界以特斯拉生产计划推测，特斯拉明年生产规模将有望从300万辆起，全自动辅助驾驶芯片的两颗芯片设计采用“一主力一备援”的模式。若以长期合同集中下单台积电，并搭配先进封装等设计，特斯拉对台积电下单量估达近1.5万片，并且持续快速成长中。

数据显示，台积电今年第3季车用电子营收占比约5%，随着台积电营收规模扩大，相关营收金额季成长约15%，季成长性居前三大应用。据台媒《中央社》报道，面对广阔的车用芯片市场，台积电已做好充足准备，据台积电高管透露，“台积电在逻辑方面已有N5A制程，射频方面有N6RF；16nm以后要用新存储，预计明年有产品设计定案，传感器方面未来将推进到65nm及40nm；此外，台积电也投入分离式元件与氮化镓（GaN）开发。”