电子封灌胶可以涂在主板和显卡背面的电路板上吗？

路的吸引

大家知道电子封灌胶吗，这个东西可以涂在主板和显卡背面的电路板上吗？
它的散热能力怎么样，把它涂在电路板上主要是为了防潮，延长电脑的使用寿命。
[media=x,500,375] https://v.douyin.com/ikknPcep/ XMw:/ g@b.AT[/media]

北顾

我觉得防潮的话还不如一直用低温氮气往机箱内吹扫，这样更干燥，而且还能通风降温……

路的吸引

北顾 发表于 2024-9-16 08:45
我觉得防潮的话还不如一直用低温氮气往机箱内吹扫，这样更干燥，而且还能通风降温……

我上网查了一下，电子封灌胶有散热性问题，散热不好，反而会影响寿命

gsgaosheng

主流电子产品散热方式：对流、热传导，如果把空气作为一种介质，实质上的散热就是自然介质+金属或硅介质或者仅自然介质。这里的自然介质指空气、水等易获品，金属或硅介质指铜、铝、液金、硅脂，另外硅还能加电增加温差。

如果是使用非空气以外的气体，可以考虑二氧化碳、氮气等，但是也是需要温度差才能散热，如果温差过大，在存在水蒸气的环境下，会出现冷凝，冷凝直接就让电子元件受潮。

如果是使用液体，一种是水，只能通过导热片间接导热；一种是液态气体，不过在水蒸气环境下存在冷凝；另一种就是油冷。

考虑到现有的非金属非硅介质固体导热能力基本不用看了，加之保护电子元器件防潮防锈防氧化，也就油冷管用或者无氧气无水蒸气的充气对流空间或者真空+非气体介质导热可行了。

BowenKF

有利有弊，一般不用吧。

路的吸引

gsgaosheng 发表于 2024-9-17 00:18
主流电子产品散热方式：对流、热传导，如果把空气作为一种介质，实质上的散热就是自然介质+金属或硅介质或 ...

那你知道电子封灌胶的导热性能怎么样吗？你说的非金属非硅介质固体是不是指的就是电子封灌胶？

gsgaosheng

电子封罐胶导热性能、成分我不了解。

既然名称带“胶”，胶水类产品公开参数一般多为固化方式、固化速度、粘接强度、与耐久时间相关或与剪切角度相关的剪切强度、挥发性物质等，电子用途还会考虑绝缘性以及阻燃性。

电路的封罐胶多用于“大颗”元件（体积大于常见贴片元件，比如线圈、电容以及有要求绝缘间隙元件之间，多见于市电电压电路或者低压大电流电路，或者分离式电路板的贴合固定，也有的是不想让你看到电路的半导体芯片及其外围电路的组成）。

一般来说，导热并非电子封罐胶的主要用途。

导热的物理特性，决定了在固体中，金属或硅是优势材料。当然随着材料发展，纳米级或者超导体的非金属非硅固体或许有可能有优异的导热性能。从目前的趋势来看，优异的材料对于民用diy领域成本过高。

gsgaosheng

楼主说的防潮防尘，在电路中的接口元件无法应用（除非把接口连接线路后封堵，不过这也失去接口的意义），接口本身必然带有金属导体，经过多次插拔，金属磨损、氧化、生锈基本上不可避免，也有可能因为受力，导致电路上的焊盘脱落或者扩孔导致接触问题。