2025年度中国科学十大进展发布：全球首颗2D-硅基混合架构闪存芯片等入选

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2025年度中国科学十大进展发布：全球首颗2D-硅基混合架构闪存芯片等入选

快科技3月25日消息，今日，国家自然科学基金委员会发布2025年度“中国科学十大进展”。

全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片、嫦娥六号样品首次揭示月背演化历史和巨型撞击效应等入选。

2025年度“中国科学十大进展”：

嫦娥六号样品首次揭示月背演化历史和巨型撞击效应

创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜

可控核聚变大科学装置实现“亿度”运行

发现神经酰胺受体和菌源调控物及其在心血管与代谢性疾病中的作用

基因编辑猪肝植入人体突破跨物种器官移植壁垒

炎性衰老机制解析与多维靶向干预

深渊海沟最深处发现繁盛的化能合成生物群落

全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片

实现基于熔盐堆的钍铀核燃料转换

界面调控新方法创制面向空天应用的高性能柔性叠层太阳能电池

二维-硅基混合架构闪存芯片结构示意图，包含二维模块、CMOS控制电路和微米尺度通孔

据了解，2025年10月，复旦大学宣布，该校周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构，将二维超快闪存器件“破晓（POX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。

封装后的二维-硅基混合架构闪存芯片（带PCB板）

二维-硅基混合架构闪存芯片光学显微镜照片

该芯片性能碾压目前的Flash闪存技术，首次实现了混合架构的工程化。

依托前期完成的研究成果与集成工作，此次打造出的芯片已成功流片。

下一步，团队计划建立实验基地，与相关机构合作，建立自主主导的工程化项目，并计划用3-5年时间将项目集成到兆量级水平，期间产生的知识产权和IP可授权给合作企业。

原文地址：https://news.mydrivers.com/1/1111/1111483.htm