消息称三星晶圆代工 HBM4 内存基础裸片报价上调 40~50%

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消息称三星晶圆代工 HBM4 内存基础裸片报价上调 40~50%

IT之家 4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。

三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势，是因为三星存储器业务收获了大规模的 HBM4 内存订单和意向，现在是存储器业务有求于晶圆代工业务。而在此前达成内部合作的时候，晶圆代工业务是更弱势的一方。

除 HBM4 Base Die 这笔相对稳定的收入外，其它 AI 芯片需求也推高了三星晶圆代工生产线的运行率，成本-利润结构得到改善。IT之家了解到，三星半导体的系统 LSI 业务也有望凭借 Exynos 系列移动处理器的走强迎来复苏。

原文地址：https://www.ithome.com/0/938/831.htm