Intel真的成了 18A工艺晶圆能赚5万块：良率渡过危险期

anyangmo

Intel真的成了 18A工艺晶圆能赚5万块：良率渡过危险期

快科技6月6日消息，Intel前几天通过官推及CTO推文宣布了一年来的重要进展，其中第一个要说的就是18A工艺已经进入HVM大规模量产阶段。

Intel前几年遭遇的各种挑战总结起来最麻烦的一个就是先进工艺上落后于友商，而18A工艺能否稳定量产是解决这个麻烦的前提，也是Intel现任CEO陈立武的一次大考，目前来看这是开了个好头。

那18A工艺到底能为Intel带来多大利润呢？推上一位CFA分析师Diamond Hanz给出了他的分析，认为晶圆成本是22K，良率大约是60%，已经渡过了危险期。

收益方面，加工后的晶圆芯片营收在65K到90K左右，也就是一片晶圆的毛利在40-70K，换算过来就是最高能到5万元的毛利，这对Intel的长期战略很重要。

当然，18A工艺具体的良率、成本及代工报价是Intel的秘密，官方没有公布过明确指标，现在这只是第三方的估算，但可以看出只要良率达到业界标准之后，18A工艺前景是没啥问题的。

原文地址：https://news.mydrivers.com/1/1127/1127697.htm

trader80s

18A 逻辑 GAA 间距达 76nm，甚至远大于中芯国际 N+3 工艺的 32nm 鳍片间距。这印证了一个观点：GAA 工艺本身与光刻设备的关联度有限，甚至在光刻设备受限时，反而可通过 GAA 来放宽间距要求。然而，即便拥有这种便利，英特尔要想实现稳定的量产工艺仍非易事。半导体的难度远不止于光刻机，极紫外光刻仅是入场券，真正的竞争在于蚀刻、沉积、清洗等更难的工艺整合能力，而这正是台积电领先于英特尔和三星的核心领域。——怪不得华为提出了韬定律啊

anyangmo

trader80s 发表于 2026-6-6 13:32
18A 逻辑 GAA 间距达 76nm，甚至远大于中芯国际 N+3 工艺的 32nm 鳍片间距。这印证了一个观点：GAA 工艺本 ...

分析的太正确了。点赞！！！台积电在其他领域，特别是技术积累，远远领先英特尔和三星........