电脑机箱的外观虽然千差万别，但内部都是一样方方正正的铁壳子，散热性能因何有差异？无非是通风设计有所不同。如果没有冷热空气不断循环，机箱就是一个电烤炉，电源功率近似于烤炉功率，只是烘烤的并不是美味佳肴，而是我们的电脑硬件。 优秀的机箱会将热空气不断抽出，让箱外冷空气持续进入，使“烤炉”变成硬件的空调房，气流流动的轨迹就是风道，它决定了机箱的散热性能。Intel早在2001年就提出了CAG 1.0标准，全称为Chassis Air Guide，意为“机箱空气引导设计规范”，它是Intel提出的机箱风道设计模版，为的是保证Pentium 4散热器的周边环境温度不高于38度。
Intel CAG规范的风道走势
2003年CAG 1.1标准发布，这个换汤不换药的规范加入了机箱侧板通风设计。至今为止，市场上绝大多数机箱的设计都遵循Intel的CAG规范，这个2003年的机箱风道设计标准是否适用于目前的硬件环境？我们来分析一下。
侧板导风筒会使风道散乱 著名的导风罩很容易与侧吹式散热器产生兼容问题，即便是把这个导风罩拆掉，留下的侧板开孔也会使机箱风道散乱。 
独立显卡会使风道效果打折扣 机箱散热是一个整体，如果散热设计只针对CPU，完全不考虑显卡，得到结果就会与初衷截然相反。独立显卡或多或少都会影响到前置风扇的效果，进风气流被阻碍的情况下，CPU热量会堆积造成箱内整体温度上升。
CAG机箱的显卡与电源散热效果极差
2003年我们用的是Pentium 4、GeForce Ti 4200、256M DDR 400内存、60G硬盘，这些曾经的高端产品今天已经烟消云散，唯有机箱千年不变，还是遵循着2003年的CAG 1.1规范设计。只有在大牌厂商的旗舰级产品上，我们才能看到与众不同的风道设计，这些新的设计都针对传统机箱的弊端而发，有很明显的优势，但因为缺乏统一的规范，很难被整个机箱行业认可与采用。
机箱发展到今天，旧有的设计方案已经无法顺应主流硬件的需求，而新的设计标准尚未确定。大部分厂商都保守地沿用2003年的CAG规范，有技术实力的品牌则会自行推出新设计方案，例如双层风道和电源下置。
科幻级别的产品太遥远 
MAC的平行风道短期内也难以实现 
新出现的电源下置机箱散热效果如何？ 电源下置的设计很早就出现在各大品牌的旗舰级机箱产品上，今年才开始在机箱领域流行。这种设计最大的好处是降低了电源温度，把平台稳定性提升了一个档次，也有利于电源寿命与静音。 
领航者就因为隔音棉而没有设计顶部风扇
本次测试我们找到一款最具代表性的电源下置产品，用它来和传统机箱做对比，就可以得知CPU散热性能是否得到提升。
本次测试中，CAG1.1机箱有两个12cm风扇，前置风扇转速为1200RPM用于吹风，后置风扇转速为1000RPM用于抽风；下置电源机箱有4个12cm风扇，转速均为1200RPM，前置风扇吹风，后置风扇抽风，上部两个12cm风扇用于吹风。
测试结果中，CPU温度的结果会经常出现小数点后3、4位的数值，这是因为我们记录的是CPU的4个核心温度，最终显示的结果是四个核心温度的平均值。
待机温度对比（点击放大） 我们都知道机箱的最佳表现是装机温度比裸机温度更低，出现这种情况的原因是平台裸机时周围并没有风道，如果碰到风道设计特别优秀的机箱，装机后的温度就会比裸机更低。 待机温度测试中，下置机箱的表现比CAG1.1机箱强出一个档次，这是理所当然的，下置机箱顶部风扇能够迅速将CPU与北桥的热量带出箱外，完全杜绝了热量堆积导致机箱升温的情况。不过最令人吃惊的是，CPU、显卡、主板均比裸机状态低，我们测试过很多机箱，这种优秀的结果是非常罕见的。 在测试中，我们均是将硬盘安装到紧贴前置风扇底部的一个仓位，硬盘一直受到前置风扇主动散热，所以温度一般都比裸机状态要低。 
满载温度对比（点击放大） 满载测试对比中，CPU在没有任何风扇的CAG1.1机箱里达到了83.8度，接上风扇后降至68度，在电源下置机箱里则降至60.9度，CPU温度的变化足以媲美更换散热器的效果。CAG1.1机箱的大部分温度都与无风道的情况相似，而电源下置机箱的CPU、主板、显卡温度都比裸机状态低，这种太过优秀的结果让人感到困惑，仅仅是把抽风的电源换成吹风的风扇，就可以带来如此强悍的散热性能么？ 
常见的电源下置风道
我们无法确定下置电源的风道走势，但这种优秀到反常的结果只有一种可能：冷空气从机箱前置风扇吹入后，碰到下置电源向上流动，经过抽风的GTX 260后，风道可能已经停止了。机箱上部的吹风风扇吹入的冷风接替了前置风道的作用，吹入冷风共给CPU，而CPU的抽风风扇与后置电源风扇形成强大抽风系统。GTX260相当于一个长长的挡板，隔绝了上下两个风道，使它们独立并且高效地运行。 电源下置设计解决了CAG1.1机箱的散热瓶颈，但并不意味着它能够成为主流，市场上99%的机箱产品仍旧参照CAG规范设计。在统一的机箱设计标准没有出台前，电源下置机箱市场将是一片混乱的格局，消费者应该如何选择？ 电源下置机箱的差异聚焦于机箱顶部风扇，第一种观点认为不应该设风扇，以避免机箱灌灰；第二种观点认为顶部风扇应该用于抽风，配合机箱后部的吹风风扇，散热效果最理想；第三种观点认为机箱顶部风扇应该用来吹风，机箱后部风扇用于抽风。 第一种问题很好解决，即便机箱没有带防尘网，自己选购的成本不过10元左右。针对用户争论最多的第二种与第三种思路，恰好本次用于测试的佑泽银河战舰可以拆装风扇，那么我们分别来测试上述两种设计思路，以明晰电源下置机箱的设计规范。
北桥的温度走势值得玩味 
上部抽风的模式散热效果最强 风扇全部抽风的情况下，机箱内极度负压的状态，全部吹风的情况恰好相反，两种情况的散热能力可以用显卡与北桥的温度来比较，从上图可以看到正压与负压状态的散热性能近似。当风扇位置改变箱内气压的平衡时，正压的机箱综合散热性能最优秀，但是负压机箱的显卡与北桥温度稍低。 
机箱顶部是最热的区域 顶部吹风的模式对CPU散热有非常大帮助，不过吹风会导致乱流，箱内的的热空气本来是上升的，这时被吹到箱内造成北桥与显卡温度提升,而抽风风扇能够迅速把CPU、供电模块、北桥的热量导出，下进上出的风道走势最具效率。所以电源下置机箱的顶部风扇应该用于抽风，但一定要匹配后部的进风口，否则负压会导致散热性能下降。在测试了一系列电源下置机箱之后，我们已经对这种机箱有深入的了解。下置电源不需要什么尖端的技术工艺，它需要的是一个通用的设计规范，在ZOL的机箱论坛里有很多改进机箱风道的尝试，这里我们也给出一种设计模版，这个模版基于最近测试电源下置机箱的经验。
电源下置机箱风道走势 前面板进入的气流被独立显卡阻碍是不可避免的，这个问题是优化机箱风道的关键。根据我们的测试结果，下置电源顶部的风扇位只能用来抽风，CPU附近的进风位就只有后置风扇了。 
后置风扇吹风，上部风扇抽风的对比结果 后置风扇吹风，上部风扇抽风的模式是最有效的风道设计，能够大幅降低箱内环境温度，所以显卡及北桥温度都比较低。这种散热模式的唯一问题是兼容性，并不是所有侧吹风扇都可以朝上吹风。 我们给出的下置风道走势基于本次测试结果，与实际应用肯定有脱节之处，有兴趣的朋友可以到机箱大讨论板块里发帖探讨。 任何人都明白一个2003年的机箱设计标准是不合时宜的，但我们默许了机箱内的高温，花更多的预算在CPU散热器上，掩盖了机箱的责任，让其他电脑配件承受恶劣的工作环境，这就是当前电脑机箱的现状。
用于本次测试的佑泽银河战舰 增加CPU散热器的预算只会提升一个配件的散热表现，从我们的测试图表可以看出，电脑机箱散热性能的提升可以使CPU、显卡、主板、硬盘全部受益，消费者的散热预算应该偏重于机箱才对，但实际情况恰好相反！造成这种现状的原因很简单，占据市场主体的CAG规范机箱的散热设计都谈不上风道可言！消费者根本没有选择。
机箱可以大幅改善所有配件的散热性能 | 
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发表于 2009-6-11 18:13:53
