显卡和内存篇
显卡类:
1. 公版、非公版和刀版显卡:
公版显卡指的是由芯片制造商为后续生产厂商提供的一套“参考设计方案”。它规定了PCB板的布局、供电设计、电容选用等等。采用公版设计的显卡在质量和稳定性上都可以很好的满足用户的需要。
非公版显卡指的是有实力的显卡大厂自己设计的电路结构,或是对公版的优化,或是偷工减料。
刀版显卡又叫低切割版显卡,就是显卡的PCB板使用比正常显卡窄的切割方法,整张卡看上去很小很窄,感觉象刀的样子。这是厂商为了节约成本使用的方法。一般用于生产低价的产品。性能比原来缩水。
2. 显卡的SLi和Crossfire:
指在一块主板上插两块同样的显卡,视频信息被一分为二分别交给两块显卡处理,处理完后再合并在一起输出,这样视频处理速度就会大大增加。好比吃西瓜一样,同样大的西瓜,以前你一个人吃,现在由你的双包胎哥哥和你一起吃,当然吃得会比以前快了。
这种多显卡并行处理技术,对nVIDIA芯片的显卡叫做SLi,对ATi芯片的显卡叫做Crossfire。
3. 显卡的核心和显存:
显卡的这两个元素,就相当于主机的CPU和内存。
显卡的显示核心叫GPU(类似于CPU),
显卡的核心频率是指显示核心的工作频率(类似于CPU主频)。
显卡的核心位宽就是显示核心(GPU)的位宽(类似于CPU位宽)。
显存容量(类似于内存容量)。显存容量决定着显存临时存储数据的多少。目前主流显卡的显存容量是256MB。
显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数。位数越大,则瞬间所能传输的数据量越大,这是显存的重要参数之一。显存位宽=显存颗粒位宽×显存颗粒数。目前,市场上的显存位宽有64 位、128 位和256 位三种,人们习惯上叫的64位显卡、128位显卡和256位显卡,就是指其相应的显存位宽。一般地。显存位宽越高,性能越好,价格也就越高。
显存频率,是指默认情况下,该显存在显卡上工作时的频率,以MHz(兆赫兹)为单位(类似于内存工作频率)。显存频率在一定程度上反应着该显存的速度。
显存速度即显存时钟周期,就是显存时钟脉冲的重复周期。一般以ns(纳秒)为单位。它是作为衡量显存速度的重要指标。
显存频率(MHz)=1000/显存速度(ns)*系数
判断显卡优劣最直接的方法是软件测试如3DMARK,OpenGL测试等,可以直观地反映显卡的综合性能。
一般情况下,从参数上判断显卡性能好坏的方法是:
首先,比较显卡的显示芯片(通常推出时间越晚,制作工艺越精良,性能越高)和显存类型;
其次,比较显卡的带宽和显存速度。带宽越大且显存速度越快,显卡性能越好,价格也就越高。
显存(核心)带宽=显存(核心)工作频率*显存(核心)位宽/8
显存频率(MHz)=1000/显存速度(ns)*系数
因此,在比较时要综合考虑显卡的频率(包括核心频率和显存频率)、位宽(核心位宽和显存位宽)以及显存的速度。
PS:“显存容量越大,显卡性能越好”的观点是错误的。
比如:同等条件下,128MB显存、256bit位宽的显卡性能要好于256MB显存、128bit位宽的显卡。
此外,象素渲染管线、象素渲染单元以及顶点着色引擎数等参数也是决定显卡性能的重要因素。
需要注意的是,以上辨别方法只适合一般情况,有些特殊情况比如厂家优化板型设计和供电设计,或者采用更好的做工用料,使得显卡的综合性能超越其原来的水平。这个时候,就不能死板地套用以上的方法了。要具体情况具体分析。以下是案例:
案例分析:
为什么七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14(核心频率:540MHz/显存频率:1400MHz)和七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版(核心频率:800MHz/显存频率:2100MHz),2块显卡核心频率和显存频率相差这么大价格却一样呢?
分析:
七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14采用的核心是GeForce 8600GT,核心代号G84-300。其核心频率(540MHz)和显存频率(1400MHz)是该类型显卡的标准频率。
而七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版采用的核心是基于GeForce 8600GT核心的准GeForce 8600GTS核心(代号G84-400)。它采用GeForce 8600GTS的板型设计和供电设计,在用料上做到精益求精,然后使核心(显存)频率可以轻易提升到GeForce 8600GTS的程度,而成本则提升不多。
厂商通过采用更好的PCB和更好的做工用料使显卡工作在更高的工作频率下,这样的结果就是我可以用七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14的价格(即GeForce 8600GT的价格)买到七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版(即GeForce 8600GTS),区别在于烈焰战神纪念版的GeForce 8600GTS的核心是由GeForce 8600GT超频而来的。换言之,七彩虹逸彩8600GT-GD3 UP 烈焰战神纪念版是七彩虹逸彩8600GT-GD3 CF黄金版256M F14的超频版。
4. nVIDIA/ATi显卡各版本级别之名词解析
显卡除了标准版本之外,还有些特殊版,特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀,常见的有:
ATi显卡:
SE (Simplify Edition 简化版) 通常只有64bit内存界面,或者是像素流水线数量减少。
Pro (Professional Edition 专业版) 高频版,一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点。
GT 针对pro版的降频版
XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的,而nVIDIA用作低端型号。
XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型号。
XL (eXtreme Limited 高端系列中的较低端型号)ATI最新推出的R430中的高频版
XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列发布之后的新的命名规则。
CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。
VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能。
HM (Hyper Memory)可以占用内存的显卡
nVIDIA显卡:
ZT 在XT基础上再次降频以降低价格。
XT 降频版,而在ATi中表示最高端。
LE (Lower Edition 低端版) 和XT基本一样,ATi也用过。
MX 平价版,大众类。
GTS/GS 低频版。
GE 比GS稍强点,其实就是超了频的GS。
GT 高频版。比GS高一个档次 因为GT没有缩减管线和顶点单元,而ATI用pro版的降频版。
GTO 比GT稍强点,有点汽车中GTO的味道。
Ultra 在GF7系列之前代表着最高端,但7系列最高端的命名就改为GTX 。
GTX (GT eXtreme)加强版,降频或者缩减流水管道后成为GT,再继续缩水成为GS版本。
GT2 双GPU显卡。
TI (Titanium 钛) 一般就是代表了nVidia的高端版本。
Go 多用于移动平台。
TC (Turbo Cache)可以占用内存的显卡
内存类:
1. 内存的CL值和内存延迟:
CL是CAS Latency的缩写,是内存性能的一个重要指标,它是内存纵向地址脉冲的反应时间。当电脑需要向内存读取数据时,在实际读取之前一般都有一个“缓冲期”,而“缓冲期”的时间长度,就是这个CL了。
内存延迟表示系统进入数据存取操作就绪状态前等待内存相应的时间,它通常用4个连着的阿拉伯数字来表示,例如“3-4-4-8”。其中第一个数字表示内存读取数据所需的延迟时间(CAS Latency),即我们常说的CL值;第二个数字表示从内存行地址到列地址的延迟时间(tRCD);第三个数字表示内存行地址控制器预充电时间(tRP),即内存从结束一个行访问到重新开始的间隔时间;第四个数字表示内存行地址控制器激活时间(tRAS)。一般来说,这4个数字越小,表示内存性能越好。
2. 为什么DDR2-667的主频是667MHz,而工作频率却是333MHz?
内存主频和CPU主频一样,习惯上被用来表示内存的速度,它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz(兆赫)为单位来计量的。内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快。内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。
计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。晶体振荡器控制着时钟速度,在石英晶片上加上电压,其就以正弦波的形式震动起来,这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来,这一变化的电流就是时钟信号。而内存本身并不具备晶体振荡器,因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的,也就是说内存无法决定自身的工作频率,其实际工作频率是由主板来决定的。
一般情况下内存的工作频率是和主板的外频相一致的,通过主板调节CPU的外频也就调整了内存的实际工作频率。内存工作时有两种工作模式,一种是同步工作模式,此模式下内存的实际工作频率与CPU外频一致,这是大部分主板所采用的默认内存工作模式。另外一种是异步工作模式,这样允许内存的工作频率与CPU外频可存在一定差异,它可以让内存工作在高出或低于系统总线速度33MHz,又或者让内存和外频以3:4、4:5等定比例的频率上。利用异步工作模式技术就可以避免以往超频而导致的内存瓶颈问题。
PS:DDR2-533,DDR2-667,DDR2-800等规格的内存,位宽是64bit,
工作频率分别是266MHz,333MHz,400MHz,
分别提供每秒4.3GB,5.3GB,6.4GB的带宽。
3. DDR、DDR2和DDR3内存介绍和比较:
(1)DDR的定义:
严格的说DDR应该叫DDR SDRAM,人们习惯称为DDR,部分初学者也常看到DDR SDRAM,就认为是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写,是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的,仍然沿用SDRAM生产体系。
SDRAM在一个时钟周期内只传输一次数据,它是在时钟的上升期进行数据传输;而DDR内存则是一个时钟周期内传输两次次数据,它能够在时钟的上升期和下降期各传输一次数据,因此称为双倍速率同步动态随机存储器。DDR内存可以在与SDRAM相同的总线频率下达到更高的数据传输率。
(2)DDR2的定义:
DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即:4bit数据预读取)。换句话说,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。
要注意的是:DDR2不兼容DDR,除非主板标明同时支持。
(3)DDR3内存:
DDR3可以看作DDR2的改进版。
DDR3内存的介绍
4. ECC内存
ECC内存即纠错内存,简单的说,其具有发现错误,纠正错误的功能,一般多应用在高档台式电脑/服务器及图形工作站上,这将使整个电脑系统在工作时更趋于安全稳定。
ECC内存在数据位上的额外的位存储一个用数据加密的代码。当数据被写入内存,相应的ECC代码与此同时也被保存下来。当重新读回刚才存储的数据时,保存下来的ECC代码就会和读数据时产生的ECC代码做比较。如果两个代码不相同,他们则会被解码,以确定数据中的那一位是不正确的。然后这一错误位会被抛弃,内存控制器则会释放出正确的数据。被纠正的数据很少会被放回内存。假如相同的错误数据再次被读出,则纠正过程再次被执行。重写数据会增加处理过程的开销,这样则会导致系统性能的明显降低。如果是随机事件而非内存的缺点产生的错误,则这一内存地址的错误数据会被再次写入的其他数据所取代。
使用ECC校验的内存,会对系统的性能造成不小的影响,不过这种纠错对服务器等应用而言是十分重要的,带ECC校验的内存价格比普通内存要昂贵许多。
5. GDDR和DDR的区别
显卡和主板上都有“内存”,不过主板上的那种被称为内存条,而显卡上的被称为显存。一般显卡用的被称为GDDR,高端显卡需要比系统内存更快的存储器,所以显卡厂商转向使用DDR2和DDR3技术。显卡用的DDR与主板上的DDR有所不同,其中最主要的是电压不同。因此显卡用的被称为GDDR2和GDDR3,以示区别(这里“G”是英文显卡的单词Graphics的缩写)。另外由于GDDR2的工作频率比系统内存的DDR2高很多,所以它用的工作电压不是1.8伏而是2.5伏,发热量比较大。
6. 内存封装技术
(1)DIP封装技术
上个世纪的70年代,芯片封装基本都采用DIP |
[ 本帖最后由 Daigo 于 2009-11-14 20:56 编辑 ] |