【转载】理论加实际之内存增容——DDR合并！

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-24 19:51:10

文章来源：霏凡论坛
文章作者：Maike

今天闲来无事搞一下小实验！
课题就是内存合并，两条256M DDR合并成一条512M DDR！
理论方面太多了，不能一一尽说！简单说一下吧！

一只184线的内存条，它可以装载一个面（1Bank）或是两个面的模组。这里的面是指逻辑结构而非物理结构，因为在物理表面，两个Bank可能分布在同一物理面上，而一个Bank也可能分布在两个物理面上。举例：1，当存储器IC芯片也就是俗称的颗粒，为16bit位宽时，四个颗粒就构成一个Bank，那么一个物理面上有八颗这种颗粒时，它就含有两个Bank，多层印刷电路板，在这个条子的背面就不再焊接颗粒，因为一个内存插槽只能识别两个Bank，这是它的电气规范。2，做为两个物理面互为补位的4bit颗粒，两个物理面的颗粒合在一起，也只能构成一个Bank。
1个Bank的数据位宽的总和最少为64bit。最多为72bit，其中的64bit做为存储数据，其余的8bit用来存放ECC校验值。做为普通工作站级别的内存条，一般不包含 ECC校验，只需要64bit 数据位宽足够。
这里有一个最简单的原理：64bit构成一个Bank，内存条即可工作。不论构成这个Bank的颗粒数量是多少，单颗粒数据位宽是多少。
了解Bank的意义：单面双Bank可以减片降容，双面双Bank可以合并增容。

看明白了不？其实原理就是增加颗粒以及改Bank数目！

实操开始，先来看看主角！
这条是KingMax 256M DDR400内存（母条一定要完全正常的）！使用颗粒是KDL388P4LA-50，其实KM使用的颗粒都是经过打磨后再打上自己的Logo的！实际是哪家的颗粒不得而知！

这条内存反面有8个颗粒焊位，我就是在这些焊位上焊上颗粒！焊点全部氧化了，搞了很久才搞干净！

我手上KM坏条很多，随便找了条颗粒完全一样的拆下颗粒备用！

经过苦干终于把全部氧化了的焊点全部上锡了！

装上主板上试试机，目的是验证一下焊上去的颗粒有没有问题，如果颗粒有问题的话一般都是AD线短路或VREF脚短路，有这样问题的颗粒装上后就会不能通过检查点亮！但这个方法并不能验证颗粒有没有坏块，因为现时新焊上去的颗粒容量还没有归纳到内存中！
看图：
需然已经焊上了几个颗粒，但容量还是一样没变！

最后全部焊好了，清洗干净再检查一下焊得好不好，如果有问题再处理！大家注意到没有？背面的电容我没有加上去，其实这都是滤波电容，焊不焊其实没什么分别，要美观点就焊吧！

最后就是处理下图中这个SPD Flash了！

方法有两种：
1、拆下芯片用编程器读取数据修改好写进去再焊回去
2、用SPDTool这个工具修改并写入，这个工具在帖子底部有提供
我个人觉得用方法1比较稳妥！但我贪图方便用了方法2！方法简单到掉渣了！先用PE启动电脑，再运行软件，不说了！看图吧！
下图是改SPD前的检测数据：

用SPDTool读取出相应通道内存的SPD数据，如下图，把Number of DIMM Ranks增加1就OK，改好后记得写进SPD哦！

重启后正常进入PE，CPU-Z检测如下：
已经是512M了！

SPDTool下载

SPDTool.rar (600.25 KB, 下载次数: 71)

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-24 19:55:16

这个动手能力不是一般的强……

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-24 19:58:33

作者生意惨淡的时候总会有惊世巨作

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-24 20:23:58

精神可嘉.
另:你不会是在切菜版上做的实验吧?

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-24 20:58:00

回复 2# Daigo

一般人应该不会这么做吧，银子解决

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-24 20:59:36

回复 5# 23Jia

嗯……搞不好两条内存都报销~哭都没地哭去……

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-24 21:00:28

是啊期待单条4G的内存上市

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-24 21:04:03

回复 7# gho

没有单挑4G的吗？

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-24 21:04:57

回复 6# Daigo

是啊

直接银子解决快速方便安全稳定无后顾之忧

显示全部楼层 · 发表于 2010-1-24 21:08:40

回复 8# 23Jia

DDR2三星的早就有了，DDR3的貌似也快了

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