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超微700系列晶片组飞上枝头当凤凰 台厂藉以压制NVIDIA气焰
超微(AMD)购併ATI后，由于双方产品规划、企业文化磨合时期过长，令主机板厂对于双A合併前景皆抱持观望态度，并缩手採用全线晶片组产品，但近期情势却出现重大逆转；超微继2007年2月推出全球首颗内建HDMI的整合型绘图晶片组(IGP)「RS690」后，重拾部分MB厂信心后，紧接着将于第3季陆续登场的新一代700系列晶片组，多家MB厂在超微晶片组品牌效应逐日发酵，及期望遏制强势气焰的NVIDIA下，纷规划加码超微晶片组。
在超微未买下ATI前，多家MB业者于2006年6月时皆认为，ATI于2006年下半所推出支援CrossFire的英特尔平台CrossFire晶片组RD600及高效能IGP晶片组RS600前途似锦，因此纷看澹超微平台晶片组，然在双A于1个多月闪电合併后，超微开始规划停产英特尔平台晶片组，令MB厂措手不及，产品规划方向时程一度出现溷乱局面，不过在半年后双A逐渐站稳脚步，晶片组产品规划拨云见日及ATI品牌正名为AMD，彷效英特尔发挥平台效应下，多家MB厂已开始加码超微晶片组产品。
其中，全球首颗内建HDMI且基于上代中阶Radeon X700绘图引擎的超微平台晶片组「RS690」，2月登场即广受MB业者好评，预定2007年下半陆续面市的RX790、RS740、RD790及RS790等新一代700系列晶片组亦被纳入多家MB厂最新主机板产品规划蓝图中。
MB业者大力支持超微晶片组意图相当明显，若是单纯仅为效能因素，似乎加码动作过于积极。
据MB业者透露，大力支持超微晶片平台，除了是看好超微彷效英特尔自家处理器＋晶片组平台的品牌效应将逐渐扬升外，最重要的是，向来强势的NVIDIA声势大，在双A未合併前，更是AMD平台主力供应商，近期更因推出全球首款支援 DirectX 10绘图规格及Unified Shader架构的全新高阶绘图晶片GeForce 8800家族(核心代号G80)后，在独立绘图晶片、晶片组供货、议价上气焰相当高涨。
主机板业者更指出，NVIDIA有鑑于绘图卡代工策略成功，决定把代工理念移植至主机板业务上，推出「Design by NVIDIA、Sold by Parnter」的公板销售策略，变相与主机板业者竞争，且NVIDIA公板多次在推出时程上，领先传统主机板业者，抢下头香在市场上卡好位置，令大部份MB业者相当不满。
以往ATI平台晶片组市场由NVIDIA称霸，业者别无它选，但在超微平台RS690晶片组走红后，各厂皆希望扶植超微晶片组平台，进一步制衡NVIDIA。
NVIDIA对此则回应指出，就晶片组市场而言，NVIDIA在超微平台耕耘已久，未来亦会陆续推出支援英特尔平台的新产品，目标是将更多GeForce产品的优异性能带到英特尔平台上，以达到英特尔和超微平台双管齐下。就下半年而言，NVIDIA将会推出支援英特尔和超微全新CPU产品的多款晶片组产品，希望可提供主机板製造伙伴更多更好的产品选择。
值得注意的是，双A在解决合併问题后，对于备受市场质疑的晶片组规划时程及规格也渐趋明朗，已停止开发原定规划的RD700、RS700及RC710等英特尔晶片组平台产品，期望令MB厂重拾信心，扩增超微晶片组平台产品线。
据超微晶片组产品最新规划，除已于2月登场的新一代IGP产品RS690、不含HDMI及HDCP的RS690C及不含绘图核心的RX690外，第2季未有任何新品现身，下半年起新一代700系列晶片组产品将陆续登场。
其中第3季末将推出新一代700系列晶片组，包括不含绘图核心及更新至Hyper-Transport 3.0版本的主流级RX780，及锁定低阶市场、支援DirectX 9的RS740，为RS690C的Hyper-Transport 3.0升级版本；第4季则将推出支援DirectX 10的IGP产品「RS780」，其内建全新UVD（Universal Video Decoder）影像引擎，以及锁定高阶玩家市场的晶片组「RD790」，除採用全新PCI-Express 2.0技术外，亦提升至支援Hyper-Transport 3.0版本。
另在南桥晶片方面，为配合新一代790家族登场，超微亦规划于第4季推出全新「SB700」。
综合多家主机板业者分析，目前NVIDIA仍拥有超微平台晶片组5成以上市佔，但在ATI晶片组经过超微品牌加持后，市佔可望大幅上升，极有机会赶上NVIDIA在超微平台晶片组龙头地位。
（来自：http://www.digitimes.com.tw/n/article.asp?id=0000054488_B6C35E5F3V7IF6L9XWVD4） | 
发表于 2007-6-13 09:36:33
